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紅外線維修拆焊設備

紅外線維修拆焊設備
VECTECHBGA3000


 
商品名稱:BGA紅外線維修拆焊設備
商品編號:威鐵克VECTECH BGA3000
11大特點:
  1. 紅外線非接觸式溫度感應器,偵測BGA實際溫度,確保溫度輸出穩定精確。
  2. 上部紅外線加熱器可調整加熱光圈大小,不需更換不同零件尺寸BGA熱風嘴。
  3. RPC影像監視器,可以監看BGA焊接拆取全部過程,立即判斷錫球溶錫狀況,焊接是否成功。
  4. 精確光學影像對位及零件放置操作系統 ±10μm誤差值。
  5. 上部冷卻風扇中心輸出紅光點,指示上部紅外加熱器中心點位置,及零件中心點放置位置。
  6. 拆焊BGA元件工作流程結束後,系統自動開啟上部及底部冷卻風扇,冷卻PC板。
  7. 上部紅外線加熱器昇降,為電動馬達自動上下移動,或手動控制,昇降行程。
  8. 固定PC板尺寸可達500 × 450mm。
  9. 大型PC板底部支撐架,安裝容易,可避免板翹變形;及不規則PC板特殊固定夾具。
  10. 底部紅外線陶瓷加熱器,可控制大面積全功率輸出,針對較小尺寸PC板,可縮小½功率輸出。
  11. IRSoft經由PC連線,可進行參數修改,並記錄其全部溫度、時間、分析工作流程、曲線圖等資料。
 
1. 非接觸式紅外線溫度感應器
  • 零件拆取及迴焊過程中,經由紅外線非接觸溫度感應器偵測BGA實際溫度,通過微處理器控制上下紅外線功率輸出,確保溫度輸出穩定精確。

2. 不需更換BGA熱風嘴

  • 上部紅外線加熱器,依據BGA零件尺寸,調整發熱器熱輻射視窗光圈大小,不需更換BGA不同尺寸熱風嘴。視窗光圈20mm ~ 60mm。

3. RPC錫球溶錫影像監視系統

  • 經由RPC影像監視系統,觀察BGA零件助焊劑的活化、溶錫、塌陷及焊點的形成,可立即判斷成功與否。提供了最關鍵的視覺訊息。

4. 光學影像對位零件放置系統

  • 影像對位系統控制盒的伸縮,該系統自動切換視頻訊號到RPC錫球溶錫影像。
  • 10倍速的數位變焦,20倍精密光學變焦攝相儀,及兩種不同顏色的LED光源,對BGA錫球和PC板迴焊點作最好的圖像對比,對位清晰。
  • 對微小型的QFN、CSP的元件放置影像對位系統 ±10μm的精準度。

4-1. PC板X – Y 軸微調移動系統

  • BGA 3000影像對位零件放置系統經過細緻的X – Y – θ角度移動。
  • X – Y 移動,使用 0.01分厘卡頭式微動調整,使PC板位置達到最精確的對位效果。
  • θ角度旋轉可以使BGA零件360°旋轉。

5. 拆焊零件PC板放置定位指示點

  • 上部冷卻風扇中心點輸出紅色光點,是調整PC板放置於適當固定位置,將紅光點顯示於拆焊的BGA零件中心點,此紅色光點顯示IR上部加熱器的中心點位置。

6. PC板冷卻系統

  • 拆焊零件結束後,系統自動開啟頂部冷卻風扇及底部冷卻風扇,吹送冷風150s後自動停止。

7. IR上部紅外線加熱器控制系統

  • ˙採用波長2~8μm的紅外線加溫技術,避免色差反射器中受熱不均勻,對元件進行均勻加熱,最大限度縮小橫向溫差(△T),防止潤濕時間過長,避免冷焊或過熱損壞。
  • IR上部紅外線加熱器,電動式上下移動,或手動按鍵控制,視需求高度控制上部加熱器昇降行程。

8. 固定PC板移動平台

  • 固定PC板最大尺寸面積可達500 × 450 mm。

9. PC板底部支撐架及特殊夾具

  • PC板夾具彈力裝置能有效固定PC板,因受熱或冷卻而造成張力,避免PC板變形。
  • 不規則PC板可使用不同夾具固定,特殊的PC板底部支撐架,預防PC板板翹變形。

10. 底部紅外陶瓷加熱器系統

  • 底部紅外線陶瓷加熱器面積265 × 260 mm。
  • 底部加熱器可分為二個區塊控制加熱;針對較小尺寸PC板,最小加熱器面積125 × 260 mm。

11. 溫度軟體IR soft功能

  • 通過拆焊溫度軟體IR soft經由PC連線,對於BGA零件的拆取、迴焊過程中,進行參數修改及控制溫度、時間輸出。
  • 記錄全部溫度、時間、分析工作流程、曲線圖等資料,可儲存參數設定值可達百組。

12. BGA植球治具
可依據BGA零件不同尺寸大小及球形排列,製作BGA植球治具,及迴焊錫球於BGA零件上。

PC板上拆取BGA→BGA除錫→BGA錫球植球→BGA錫球迴焊→BGA迴焊到PC板一次滿足客戶所需求的工具設備及拆焊技術, 本公司提供一系列完整BGA維修拆焊設備

規格:

1. BGA3000 / BGA2500紅外線加熱系統 (IR)
1.總功率:               3000W(max)
2.底部預熱功率:         500W*4=2000W   (紅外發熱管)  
3.上部加熱功率: 180W*4=720W    (紅外發熱管,波長約2~8µm,尺寸:60*60mm)
4.底部預熱時間: 約90s,尺寸:260*260mm
5.上部加熱器可調範圍: 20mm ~ 60mm
6.上部加熱時間: 約10s(室溫~230℃)
7.真空泵: 12V/300mA,  0.05Mpa
8.上部冷卻風扇: 12V/300mA  15CFM
9.鐳射對位管: 3V/30mA    2只
10.LCD顯示視窗: 65.7*23.5(mm)   16*2個字元
11.電腦軟體:              標準RS-232C (可與PC連線)
12.上下移動馬達: 24VDC/100mA
13.上下移動臂行程: 93mm
14.紅外測溫度感測器: 0~300℃(測溫範圍)
15.最大PC板尺寸: 500mm*450mm PC板固定架
16.保險絲: 20A(220V)
 
2. BGA3000光學對位零件放置及溶錫監視器系統 (PL)
1.功率: 約15W
2.光學影像監視系統: 12V/300mA;
  22*10倍放大;
  水平解晰度480線;
  PAL制式(逐行倒相制式);
3.真空泵: 12V/600mA    0.05Mpa (max)
4.LED光源: 白色LED下照明 ; 紅色LED上照明  (亮度可調)
5.移動臂行程: 93mm
6.移動馬達: 24VDC/100mA
7.保險絲:              1A(110V) 0.5A(220V)
8.外形尺寸:          640*540*410(mm)
9.光學影像監視系統,輸出訊號爲視頻訊號VIDEO。
10.PL光學影像對位零件放置系統,與IR錫球溶錫光學影像監視系統,由PL部分的前後伸縮臂切換工作;IR光學影像對位系統的照明設備,由PL鍵盤控制上、下光源亮度。