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BGA紅外線維修拆焊設備
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BGA紅外線維修拆焊設備
VECTECHBGA3000C-1


 
商品名稱:BGA紅外線維修拆焊設備
商品編號:威鐵克VECTECH BGA3000C-1

特點:

IR全紅外線加熱系統
 上部紅外線發熱器,可調整加熱視窗大小,不須更換不同尺寸熱風頭。底部紅外線陶瓷發熱器,大面積大功率
          輸出全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時,自動切斷發熱器加熱電源,擁有雙重超溫保護裝置。
BGA零件溫度偵測
紅外線非接觸式溫度感測器,偵測BGA零件溫度,真正實現閉環控制,確保溫度輸出穩定精確,熱分佈均勻。
不受作業環境溫度的變化及冷機、熱機的溫差,提供一致性最佳溫度控制,BGA零件迴焊良率99%以上。
IRSOFT 溫度操作軟體
通過IRSOFT溫度操作軟體,經由PC連線,可以記錄、控制、分析整個BGA零件拆取、迴焊流程,並產生溫度
     曲線圖,滿足現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。

 

全紅外線規格:

1.總功率:               2400W(max)
2.上部預熱功率:         120W*6=720W   ( 紅外線發熱管/波長約2~8µ)  
3.底部預熱功率: 400W*4=1600W (紅外線陶瓷發熱器
4.上部發熱器尺寸範圍 20mm ~ 60mmX-Y方向為可調式視窗
5.拆焊BGA零件尺寸 2mm×2mm ~ 60mm×60mm
6.底部熱幅射發熱器尺寸 290mm × 290mm
7.最大PC板尺寸 400mm × 400mm
8.通訊 IRSOFT溫度軟體 USB可與PC連線
9.BGA零件溫度感測器 非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0 ~ 300
10.輸入工作電壓 AC220V / 50~60Hz單相20A/須接地插
11.外觀尺寸:              850 (L)mm × 650 (W)mm × 730 (H)mm
12.重量 45Kg