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熱風式BGA維修拆焊設備

熱風式BGA維修拆焊設備
VECTECHBGA500


 

 
商品名稱:熱風式BGA維修拆焊設備
商品編號:威鐵克VECTECH BGA500
  • 上部加熱器,可設定10組工作參數,每組參數可設定6個工作階段,不同的溫度、時間、風量
  • 視窗可查詢所設定每個工作階段的溫度、時間、風量等參數
  • 功能表設定及參數設定,具有密碼保護鎖定功能
  • 電動馬達按鍵式,控制上部加熱器昇降至定位點
  • 上部加熱器採用無碳刷渦輪馬達,氣流風量調節範圍大
  • 外接式真空吸筆,方便吸取BGA元件
  • 底部紅外線陶瓷發熱器,具有双溫度顯示窗,方便檢視PC板底部溫度
  • PC板移動式固定架,配置底部PC板支撐架及不規則PC板支撐架
  • 熱風嘴規格尺寸齊全。全機操作簡單易學。ESD靜電防護設計。

 

上下鍵控制上部加熱器升降行程

 

上部加熱器升降微調器

 

上部加熱器規格

底部紅外線陶瓷發熱器規格

輸入電壓50~60Hz

AC110V/230V

功率

800W

功率

1300W

陶瓷發熱器面積

130 × 250㎜

溫度輸出時間設定

1 ~ 999秒

溫度範圍

50℃ ~ 350℃

溫度範圍

100℃ ~ 500℃

溫度穩定

± 2℃

風量輸出

10 ~ 200 L/min

溫度感應器

K型熱電偶

外觀尺寸(長×寬×高)

250×230×150㎜

重量

9.7㎏