LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : CB-100
產品描述
  • 光學倍率比7:1,物鏡0.7x~4.5 x傾斜45∘觀察。
  • 標準配置目鏡10倍,總和倍率比7~45倍,無段變倍。
  • 可加裝底光機座及落射照明光源。
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  1. CB-100電子檔