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BGA-F16 BGA元件錫球自動除錫-承邦

BGA元件錫球自動除錫

代碼 : BGA-F16
產品描述
  • 側面採熱風刀設計。
  • 完全模擬SMT迴焊加熱溫度，可編程設定參數。
  • 三軸機器人平台架構，高精度專用運動控制系統，移動位置可編程。
  • 循環加熱溫度控制系統，加熱溫度即時監控，安全保護提高維修良率。
  • 可選配各式規格的除錫風刀。
  • 適用於BGA除錫、POP凹面除錫。
產品介紹
proimages/new-products/02/2-02-BGA錫球自動除錫機/(024-01-3)BGA-F16 BGA自動除錫系統(錫球照片)20210323A.jpg proimages/new-products/02/2-02-BGA錫球自動除錫機/BGA-F16F軟體示意圖.jpg

型號

BGA-F16F

輸入電壓50~60Hz

AC220V

功率

4800W(Max)

上部加熱器功率

1200W(Max)

側面加熱器功率

1200W(Max)

底部加熱器功率

2400W(Max)

頂部最高溫度

400℃

底部最高溫度

400℃

氣壓範圍

0.5~0.7MPa

晶片尺寸

10x10mm~40x40mm

設備尺寸

750mm(L)x750mm(W)x925mm(H)

重量

約135Kg