鐳射激光噴錫微點焊接機

代碼 : EA-LB100

產品描述

鐳射激光噴錫焊接，為表面黏著元件帶來全新的焊接解決方案，鐳射經由光纖傳輸，通過鐳射的高脈衝能量瞬間熔化至噴嘴上的錫球。環形槍體上設置高壓氮氣進入口，利用高壓氮氣壓力，將熔化後的錫料噴射到焊點表面，保證熔化的焊錫不會被氧化。多軸智慧運動控制平台，高精度CCD定位、測高、焊點檢測等功能的高精度鐳射噴錫焊接機提供保障。物件導向應用交互的人化、防呆設計，安全防護設計，易於操作安全。

產品介紹

PC控制、視覺化操作。
高清晰度攝像，自動定位，滿足高精密器件自動加工要求。
錫料熔錫噴射至焊盤，避免焊接過程中產生的熱壓力。
配備氮氣模組，焊接過程全程保護。
無需添加助焊劑，免除二次清洗過程，最大限度保證電子器件壽命。
可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。
採用錫球自動供料方式，尤其適合對錫量一致性要求極高的物件。
雙Z軸平台，可同時進行左邊產品運動至光學檢測，完成後運動到焊接位置進行焊接，同時右邊的產品運動至光學對位元，左側焊接和右側光學對位元可同時進行，效率提升2倍以上。
加熱區域集中，極短的焊接時間，特別適合引腳細、間距小精密微焊接。
錫球直徑Ø0.2~ 0.76mm。
錫球焊接速度<5個/秒。

型號		EA-LB100
輸入電壓50~60Hz		AC220V
整碁峰值功率		2500W
鐳射波長		1064mm
定位CCD圖元		500W
定位光源		白色LED燈環(24V)
FFU單元過濾效果		99.99％＠0.3um~ 99.999％@0.3um
焊接速度		3個/秒(視焊接環境)
治具最大尺寸		260mm×300mm
軸動範圍	X1-X2軸	0~700mm
	Y軸	0~800mm
	Z1-Z2軸	0~100mm
軸速速度	X1-X2軸	0.1~800mm/sec
	Y軸	0.1~800mm/sec
	Z1軸	0.1~800mm/sec
	Z2軸	0.1~600mm/sec
定位精度	XYZ軸	±0.02mm
重複精度	XYZ軸	±0.01mm
控制方式		主機板+PC
噪音		<70dB(距離1M處量測)
晶片尺寸		5×5mm~25×25mm
作業範圍		280×250mm
焊接區域尺寸		300×250mm
尺寸(L×W×H)		1200×1500×1750mm
重量		750Kg