代碼 : EA-LB100
產品描述
    鐳射激光噴錫焊接,為表面黏著元件帶來全新的焊接解決方案,鐳射經 由光纖傳輸,通過鐳射的高脈衝能量瞬間熔化至噴嘴上的錫球。環形槍體 上設置高壓氮氣進入口,利用高壓氮氣壓力,將熔化後的錫料噴射到焊點表面, 保證熔化的焊錫不會被氧化。 多軸智慧運動控制平台,高精度CCD定位、測高、 焊點檢測等功能的高精度鐳射噴錫焊接機提供保障。 物件導向應用交互的人化、防呆設計,安全防護設計, 易於操作安全。
產品介紹
  • PC控制、視覺化操作。
  • 高清晰度攝像,自動定位,滿足高精密器件自動加工要求。
  • 錫料熔錫噴射至焊盤,避免焊接過程中產生的熱壓力。
  • 配備氮氣模組,焊接過程全程保護。
  • 無需添加助焊劑,免除二次清洗過程,最大限度保證電子器件壽命。
  • 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接。
  • 採用錫球自動供料方式,尤其適合對錫量一致性要求極高的物件。
  • 雙Z軸平台,可同時進行左邊產品運動至光學檢測,完成後運動到焊接位置進行焊接, 同時右邊的產品運動至光學對位元,左側焊接和右側光學對位元可同時進行,效率提升2倍以上。
  • 加熱區域集中,極短的焊接時間,特別適合引腳細、間距小精密微焊接。
  • 錫球直徑Ø0.2~ 0.76mm。
  • 錫球焊接速度<5個/秒。

型號

EA-LB100

輸入電壓50~60Hz

AC220V

整碁峰值功率

2500W

鐳射波長

1064mm

定位CCD圖元

500W

定位光源

白色LED燈環(24V)

FFU單元過濾效果

99.99%@0.3um~
99.999
@0.3um

焊接速度

3/(視焊接環境)

治具最大尺寸

260mm×300mm

軸動範圍

X1-X2

0~700mm

Y

0~800mm

Z1-Z2

0~100mm

 

軸速速度

X1-X2

0.1~800mm/sec

Y

0.1~800mm/sec

Z1

0.1~800mm/sec

Z2

0.1~600mm/sec

定位精度

XYZ

±0.02mm

重複精度

XYZ

±0.01mm

控制方式

主機板+PC

噪音

<70dB(距離1M處量測)

晶片尺寸

5×5mm~25×25mm

作業範圍

280×250mm

焊接區域尺寸

300×250mm

尺寸(L×W×H)

1200×1500×1750mm

重量

750Kg