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| 標題 | 發佈時間 |
|---|---|
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| 選擇性波峰焊接設備之技術原理與製程應用分析 | 2026-04-27 |
| 自動焊錫機應用與技術解析｜提升PCB焊接品質與生產效率的最佳解決方案 | 2026-04-28 |
| 型錄下載 | 2021-01-25 |
| 技術文章 | 2026-04-30 |
LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。