無鉛拆焊設備領航者-關於承邦

承邦國際自 1994 年成立以來，深耕台灣電子製造與 SMT 產業，專注於電子焊接、無鉛拆焊與 PCB 維修相關設備研發，並擁有自有品牌 VECTECH。多年來持續投入技術創新與產品升級，致力於提供高效能、高穩定性的電子返修與焊接解決方案，協助企業提升製程品質、生產效率與設備可靠度。

面對全球電子工業快速發展與無鉛製程普及化，承邦積極布局 BGA Rework 與無鉛焊接技術領域，累積豐富的技術經驗與市場口碑。VECTECH 系列產品廣泛應用於電子製造、SMT 生產線、工業維修、PCB 檢修與研發測試單位，並成為眾多企業指定合作的專業設備品牌。

目前產品線涵蓋

BGA 紅外線返修設備 、 SMD 無鉛熱風拆焊設備 、 ESD 靜電防護設備 、 ESD 靜電檢測測試儀 、 焊接設備與烙鐵系列 、 焊錫煙霧濾淨設備

等多元化設備，提供完整的電子焊接與返修應用方案，滿足各類電子製造產業需求。

承邦始終秉持「專業、品質、創新、服務」的經營理念，持續強化產品技術與售後服務品質，致力成為電子製造產業中最值得信賴的專業設備夥伴，為客戶打造更穩定、更高效率的生產環境。