代碼 : BGA3000D
產品描述
  • IR紅外線燈管加熱系統 上部採用IR紅外線燈管發熱器,可調整加熱視窗大小,不須更換不同尺寸熱風頭。底部IR紅外線燈管發熱器,PCB板底 部預熱升溫速率快速。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時,自動切斷發熱器加熱電源,具有雙重超溫保護裝置。
  • BGA零件溫度自動偵測 紅外線非接觸式溫度感測器,偵測BGA零件溫度,真正實現閉環控制,確保溫度輸出穩定精確,熱分佈均勻。不受作業 環境溫度的變化及冷機、熱機的溫差,提供一致性最佳溫度控制,BGA零件迴焊良率99%以上。
  • PL精密對位零件放置系統 採用可見光雙色光源色差視覺對位,BGA錫球與PC板銅箔焊點的重合精準對位,操作簡單,元件貼放自如。
  • RPC錫球熔錫影像監視系統(Reflow Process Camera) BGA錫球及助焊劑於高溫條件下,錫球和銅箔間的助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、錫球焊點共晶的形成,可經由RPC影像 監視器畫面,提供最關鍵的BGA錫球在迴焊過程中完整影像即時視覺訊息。爲現代電子産品的SMD表面黏着元件迴焊時, 創造一個最尖端科技、最智慧型的BGA Rework返修設備。
  • IRSOFT 溫度操作軟體 通過IRSOFT溫度操作軟體,經由PC聯線,可以記錄、控制、分析整個BGA元件拆取、迴焊流程,並產生溫度曲線圖,提 供現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。
產品介紹
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA3000D/(016-03)BGA3000D(閉環控制圖)20210312.doc.jpgproimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA3000D/(016-04)BGA3000D-1(產品圖)20210309.doc.jpg
                                                                                                     BGA3000D-1

紅外線燈管加熱系統

輸入工作電壓

AC220/50~60Hz(單相20A/須接地插)

總功率

3400W (Max)

上部紅外線燈管功率

120W×6=720W (IR紅外線燈管/波長約2~8µ)

底部高紅外線燈管功率

400W×6=2400W (IR紅外線燈管)

上部發熱器尺寸

20mm~60mm(X-Y方向為可調式視窗)

拆焊BGA零件尺寸

2mm×2mm ~ 60mm×60mm

底部紅外線燈管發熱器尺寸

240mm×240mm

承載最大PC板尺寸

400mm×400mm

Z軸最大行程

140mm

Z軸傳動馬達

步進馬達+PLCC

LCD顯示視窗

65x23mm/16×2個字元

上部冷卻風扇

24V/300mA/15CFM

通訊 IRSOFT溫度軟體

USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元)

紅外線測溫感測器

非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0 ~ 300

外接K型感溫器

3通道

鐳射對位管

5V/30mA

保險絲管

5A/220V×2個;20A/220V×1

真空泵

外接乾燥潔淨高壓氣源

尺寸

1085 (L)×630 (W)×685 (H)mm(不含顯示器)

重量

90Kg

上部IR紅外線燈管發熱器

底部IR紅外線燈管發熱

IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體

IR/PL操作控制盤

PL精密對位零件放置系統

功率

15W

攝影機

24V/30Ma
36放大倍
PAL制式(逐行倒相制式)

真空泵

外接乾燥潔淨空壓氣源

ZBGA零件放置最大行程

180mm

Y軸菱鏡模組最大行程

100mm

BGA零件尺寸

2mm×2mm~60mm×60mm

攝影機輸出信號

影像監視器VIDEO信號

PL光學菱鏡對位

PL零件對位調整

PC板固定夾具/元件吸嘴

RPC錫球溶錫監視攝影機系統

功率

15W

攝影機

36放大倍
水平解析度500
PAL制式

光源

LED輔助照明

操作控制

多功能PL操作鍵盤

RPC錫球溶錫攝影機

PL零件對位調整

PC板固定夾具/元件吸嘴

影像監視器採集卡

攝影機

四路模擬視頻輸入

VIDEO SOFT

專業視頻影像採集軟體

BGA零件錫球迴焊前

BGA錫球迴焊完成後