BGA元件光學影像對位錫球熔錫監視紅外線返修設備

代碼 : BGA3000D

IR紅外線燈管加熱系統上部採用IR紅外線燈管發熱器，可調整加熱視窗大小，不須更換不同尺寸熱風頭。底部IR紅外線燈管發熱器，PCB板底部預熱升溫速率快速。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時，自動切斷發熱器加熱電源，具有雙重超溫保護裝置。
BGA零件溫度自動偵測紅外線非接觸式溫度感測器，偵測BGA零件溫度，真正實現閉環控制，確保溫度輸出穩定精確，熱分佈均勻。不受作業環境溫度的變化及冷機、熱機的溫差，提供一致性最佳溫度控制，BGA零件迴焊良率99％以上。
PL精密對位零件放置系統採用可見光雙色光源色差視覺對位，BGA錫球與PC板銅箔焊點的重合精準對位，操作簡單，元件貼放自如。
RPC錫球熔錫影像監視系統(Reflow Process Camera) BGA錫球及助焊劑於高溫條件下，錫球和銅箔間的助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、錫球焊點共晶的形成，可經由RPC影像監視器畫面，提供最關鍵的BGA錫球在迴焊過程中完整影像即時視覺訊息。爲現代電子産品的SMD表面黏着元件迴焊時，創造一個最尖端科技、最智慧型的BGA Rework返修設備。
IRSOFT 溫度操作軟體通過IRSOFT溫度操作軟體，經由PC聯線，可以記錄、控制、分析整個BGA元件拆取、迴焊流程，並產生溫度曲線圖，提供現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。

BGA3000D-1

紅外線燈管加熱系統

輸入工作電壓	AC220/50~60Hz(單相20A/須接地插)
總功率	3400W (Max)
上部紅外線燈管功率	120W×6=720W (IR紅外線燈管/波長約2~8µ)
底部高紅外線燈管功率	400W×6=2400W (IR紅外線燈管)
上部發熱器尺寸	20mm~60mm(X-Y方向為可調式視窗)
拆焊BGA零件尺寸	2mm×2mm ~ 60mm×60mm
底部紅外線燈管發熱器尺寸	240mm×240mm
承載最大PC板尺寸	400mm×400mm
Z軸最大行程	140mm
Z軸傳動馬達	步進馬達+PLCC
LCD顯示視窗	65x23mm/16×2個字元
上部冷卻風扇	24V/300mA/15CFM
通訊 IRSOFT溫度軟體	USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元)
紅外線測溫感測器	非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0 ~ 300℃
外接K型感溫器	3通道
鐳射對位管	5V/30mA
保險絲管	5A/220V×2個；20A/220V×1個
真空泵	外接乾燥潔淨高壓氣源
尺寸	1085 (L)×630 (W)×685 (H)mm(不含顯示器)
重量	約90Kg

上部IR紅外線燈管發熱器

底部IR紅外線燈管發熱

IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體

IR/PL操作控制盤

PL精密對位零件放置系統