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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術

承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案，提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用，廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。

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