代碼 : BGA500P
產品描述
  • 上部加熱器,具有CH0~CH9,10組可記憶的工作程式,每組工作程式設有6個工作段的溫度、時間、風量。
  • 視窗可查看設定的每個工作階段的溫度、時間、風量等參數資料,拆焊過程中符合晶片的溫度曲線要求。
  • 磁控開關可以和腳踏開關相互配合使用,操作簡單。具有密碼鎖定保護功能。
  • 感測器閉環迴路,微電腦過零觸發控溫,功率大,升溫迅速,不受出風量影響,溫度調節方便且精確穩定。
  • 採用無碳刷渦流風機,可調整氣流量輸出,配置真空吸筆,適合多種用途。
  • 系統設有自動吹送冷風功能,可延長發熱器使用壽命,保護熱風塑料握柄。
  • 按VACUUM鍵,立即啟動真空吸筆,吸取BGA元件。配置BGA熱風頭×1只。
  • 可另選購PCB板固定架及熱風握柄升降台、IR熱輻射預熱台,作業更便捷。
  • ESD防靜電設計。
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      1. BGA500P電子檔
      2. BGA500P說明書(中文)
      3. BGA500P說明書(英文)
        產品介紹
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          型號

          BGA500P

          輸入電壓 50~60Hz

          區分AC110V/AC220V

          功率

          1300W

          溫度設定範圍

          100~500

          工作時間設定範圍

          000~999( --- 表示不受工作時間控制一直工作)

          風量設定範圍

          6~200

          最大風量

          200L/min

          尺寸

          250(L)×230(W)×150(H)mm

          重量

          4.5kg