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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
CB05.06.07.08 SMD零件導電儲存盒 ESD-承邦
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SMD零件導電儲存盒 ESD

代碼 : CB05.06.07.08
產品描述
  • 共分為4種不同規格SMD零件導電儲存盒。
  • SMD零件儲存盒，依據使用者需求，任意混合尺寸併列組合。
  • 易於歸類、儲存、管理不同規格的SMD表面黏著零件。
  • 儲存盒為導電材質。
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  1. CB-05.06.07.08電子檔

型號

尺寸

CB-05 (小)

16 × 28 × 19mm

CB-06 (中)

32 × 28 × 19mm

CB-07 (大)

32 × 56 × 19mm

CB-08 (特大)

64 × 56 × 19mm