其他語系:
繁體版
繁體版
詢價車 (0)
登入
註冊
LogoResize
關於承邦
最新消息
產品資訊
服務及支援
聯絡我們
LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
最新消息
訂閱電子報
首頁
最新消息
電子產業零組件大革命,最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座...『SSD固態硬碟插槽』元件,同時具有SMD表面黏著 & DIP插件,單一元件雙製程焊接,焊接在PC板上。
電子產業零組件大革命,最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座...『SSD固態硬碟插槽』元件,同時具有SMD表面黏著 & DIP插件,單一元件雙製程焊接,焊接在PC板上。
2021-01-26
電子產業零組件大革命,最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座...『SSD固態硬碟插槽』元件,同時具有SMD表面黏著 & DIP插件,單一元件雙製程焊接,焊接在PC板上。
立即詢問
回上一頁