LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
2021-01-26
電子產業零組件大革命,最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座...『SSD固態硬碟插槽』元件,同時具有SMD表面黏著 & DIP插件,單一元件雙製程焊接,焊接在PC板上。