BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修設備(落地型)

型號

BGA4500

電源

AC380V±10% 50/60Hz

總功率

18KW(MAX)

上部紅外加熱功率

1.5KW

頂部紅外加熱尺寸

130*130mm

下部紅外預熱功率

14KW

局部熱風加熱功率

2KW

PCB尺寸

10x10mm-900x735mm

有效預熱面積

900x640mm

支架方式

上掀式支架，方便PCB底部固定支撐

BGA菱鏡尺寸

5x5mm-50x50mm(可移動菱鏡)

對位系統

鐳射紅點指示+輔助固定PCB夾具

貼片精度

±0.02mm

設備重覆精度

±0.01mm

控溫傳感器反饋

紅外線(K型傳感器可選)

設備行程

X軸 770mm  Y軸550mm  Z軸200mm

對位方式

光學菱鏡成像，自動吸取，自動貼放

對位相機

213萬像素/光學30倍/數碼12倍/360倍綜合放大

側面監控相機

200W像素，影像觀測錫球溶錫狀態

測溫接口

5個

電腦

工業電腦

外型尺寸

1090*1145*1470mm(不含顯示器)

設備重量

約600KG