LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修設備(落地型)
立即詢問

BGA元件光學影像對位元錫球熔錫監視紅外線返修設備(落地型)

代碼 : BGA4500
產品描述
  • 大型 PCB 返修能力，完全滿足 AI 與伺服器應用需求。
  • 大面積 IR 預熱系統，均勻升溫並有效降低熱應力。
  • 配備精密光學對位系統，大幅提升元器件貼放精度。
  • 整合 RPC 焊接過程即時監控，視覺化掌握工藝狀態。
  • 上下熱能協同加熱，顯著降低大尺寸 PCB 變形風險。
  • 靈活支援異型板與薄板專用固定治具。
  • 提供專業溫度曲線管理功能，支援製程參數完整儲存。
  • 專為高價值、高難度返修之精密電子產品開發。
相關技術資料 ↓ 點擊下載
  1. BGA4500電子檔
  2. BGA4500說明書(中文)
  3. BGA4500說明書(英文)
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500支架1.gif

PCB支架組件

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500支架2.gif

底部支撐架

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500支架3.gif

防塌陷支架

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500吸嘴.gif

零件吸嘴

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500工具箱.gif

工具箱配件

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/BGA4500擋片.gif

上部發熱器擋片

proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/圖片1_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/圖片2_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/Gemini_Generated_Image_pb8qr1pb8qr1pb8q_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/Gemini_Generated_Image_dtasf6dtasf6dtas_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/圖片5_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/Gemini_Generated_Image_dbpamzdbpamzdbpa_compressed.gif
proimages/new-products/02/1-12-BGA返修設備(BGA Rework)/BGA4500/圖片7_compressed.gif