LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
大功率智能無鉛烙鐵
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大功率智能無鉛烙鐵

代碼 : S10
產品描述
  • 可以預設三個通道的工藝參數，更實用。
  • 可以攝氏、華氏轉換。
  • 防靜電設計，並具有ESD檢測功能。
  • 電阻式發熱芯，一體插拔式烙鐵頭。
  • 極速升溫 從室溫升到300℃,約3S 。
  • 數字曲線兩種介面選擇。
  • 溫度達到設定值後，手柄有振動提示。
相關技術資料 ↓ 點擊下載
  1. S10電子檔
  2. S10說明書(中文)
  3. S10說明書(英文)