LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : RV-378GA
產品描述
  • 採用背光LCD顯示控制面板,雙溫度顯示。
  • 500W大功率設計,高頻渦流加熱,升溫及迴溫迅速。
  • 內置溫度即時監測功能,確保溫度精確穩定。
  • 具有自動休眠、自動關機功能。
  • 數位化溫度校準,便捷迅速。密碼溫度鎖定功能。
  • 內置多功能按鍵,確保出錫量精確穩定。
  • 送錫速度、時間均可調節,並設有可調回錫功能。
  • 烙鐵頭、發熱器、傳感器分體式設計,降低成本。
  • 可與電腦聯機,即時監控和設置烙鐵焊接溫度。
相關技術資料 ↓ 點擊下載
  1. RV-378GA電子型錄
  2. RV-378GA產品說明書(中文)