LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
廣視野自動對焦CCD
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廣視野自動對焦CCD

代碼 : Hicam3500AF
產品描述
  • 自動曝光、自動白平衡、自動飽和調節。
  • 自動寬動態、自動去霧功能。
  • 高解析錄影。
  • 64條可移動十字線，顏色位置可調。
  • 圖像上下左右鏡像。
  • 即時自動對焦功能，也可以使用滑鼠到對測物即時對焦。
相關技術資料 ↓ 點擊下載
  1. Hicam3500AF電子檔
  2. Hicam3500AF中文產品說明書

產品細節展示

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