LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : KFH-BF
產品描述
  • 2D、3D兩種觀察方式切換。
  • 3D觀察模式時,可360度旋轉觀看不同角度,影像清晰。
  • 放大倍率約21X-175X(24吋螢幕)。
  • 可選配各式相機(支援4K 1/2量測相機)。
相關技術資料 ↓ 點擊下載
  1. KFH-BF電子檔
  2. KFH-BF中文產品說明書