LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : VT-3
產品描述
  • 手動真空吸筆,使用輕巧、攜帶方便。
  • 可輕易吸取SMD表面黏著元件BGA/QFP/QFN/SOP/PLCC等。
  • 可吸取零件重量約40g。
  • 橡膠吸盤ESD防靜電材質。



隨機配置:
VTN-1直型吸嘴針頭*3
VTN-2彎型吸嘴針頭*3
VTC-2吸盤7mm*3
VTC-3吸盤10mm*3



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  1. VT-1˙VT-3電子檔

配件清單

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