LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : RV-W473-NI-280
產品描述
  • 採用日本製的分子篩,Parker 精密過濾器透過大型的 LCD 微電腦控制。
  • 系統內建監控裝置可隨時監控系統。
  • 可輕易的調整控制產生高純度的氮氣。







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