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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
自動化噴流式錫爐
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自動化噴流式錫爐

代碼 : RV-WS25
產品描述
  • 大容量錫缸，可容納35kg錫料，可長期使用不須頻繁補錫料。
  • 機械泵噴湧結構，波峰高度可控，流速可控。

  • 自動升降支架，便於PCB平整度控制，讓操作更方便。

  • 可外置熱風預熱，讓高熱容量的產品局部預熱後，再行拆焊提高良率。

  • 適用於DIMM卡槽、電器、大型電感、變壓器、模塊等多引腳插件零件。






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