LEAD FREE

鐳射噴錫BGA植球機

鐳射噴錫BGA植球機

代碼 : RV-LB01
產品描述

•焊接過程無助焊劑產生，無錫爆，焊接後無需清潔。
•溶錫噴射至焊點，避免焊接過程中產生的熱壓力。
•加熱區域集中，及短焊接時間，特別適合引腳細
  間距小等高精密微點焊接場合。
•采用錫球自動供料方式，確保錫量的一致性。
•搭配氮氣產生器，全程氮氣保護。

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  1. RV-LB01電子檔
  2. RV-LB01說明書(中文)
  3. RV-LB01說明書(英文)
產品介紹
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激光焊接示意圖

proimages/new-products/01/1-03-鐳射噴錫微點焊接機/VS3040激光焊接示意圖.jpg

型號

RV-LB01 

輸入電壓50~60Hz

AC220V

整碁峰值功率

100/150/300W(可選)

鐳射波長

1064mm

定位CCD圖元

500W

編程方式

             軟件編程

重複精度

XYZ軸

±0.02mm

錫球

Ø0.2~1.3

尺寸(L×W×H)

850×1100×1900mm

重量

380Kg