LEAD FREE TECHNOLOGY

無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術

承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案，提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用，廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。

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熱風型BGA返修設備

代碼 : BGA205H

需外接氣源亦可搭配9039氮氣產生器輸入氮氣，傳感器閉合迴路，產生大風量恆溫熱風。
頂部雙發熱器大功率(2400W/底部3600W)加熱設計，八段溫區設定控制，對鏡面反光BGA、 多層BGA、cover罩、POP都能輕鬆應對，保證拆焊良率。
採用高清光學色差菱鏡對位系統，畫面清晰。對位精準。
強力橫流風扇自動冷卻控制。
軟體觸控操作介面，可設置操作權限控制，且具有Profile的分析功能，對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。
快速熱風罩磁吸結構，配有多款合金熱風罩，更換簡單方便。