LEAD FREE TECHNOLOGY

無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術

承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案，提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用，廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。

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智能精密烙鐵 ESD Œ

代碼 : S8

產品描述

•CE認證。
•烙鐵頭內置晶片，可記憶儲存自我校準溫度功能。
•溫度感應準確靈敏，加熱及回溫速度極快。
•LCD液晶螢幕顯示，觸控式按鍵設定功能、參數。
•可設定介面語言選擇、溫度報警、蜂鳴器開啟功能。
•焊接溫度及功率輸出，可設定即時曲線顯示。
•屏幕ERROR顯示故障原因。
•溫度達到設定值後，有震動提示。
•數位化溫度校準，快速自動休眠、自動關機功能
•防靜電設計，具有ESD檢測功能。

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