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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
CB-192 熱風拆焊機測溫器-承邦
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熱風拆焊機測溫器

代碼 : CB-192
產品描述
◎本公司備有檢測校準儀器，提供完善的售後服務。
  • SMD熱風拆焊機輸出溫度校準時，出風口在等距離的標準作業程序，測試熱風拆焊機輸出熱風口的溫度值。
  • 熱風握柄支撐架及出風口固定，操作方式簡單便捷。
  • 熱風溫度測試器，對於風量的輸出溫度值，精確穩定。
  • 適用於多種機型熱風握柄出風口的溫度測試。
  • 設有MAX HOLD最高溫度顯示功能。
  • 可切換顯示攝氏℃、華氏℉。
  • 可設定自動關機時間。
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  1. CB-192電子檔
  2. CB-192說明書(中文)
  3. CB-192說明書(英文)
產品介紹
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192校正示意圖

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SGS報告

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