LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
DL-300P 直筒變焦顯微鏡-承邦
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直筒變焦顯微鏡

代碼 : DL-300P
產品描述
  • 上套筒0.5倍(標準配備)0.35倍~1倍。
  • 主鏡0.7倍~4.5倍定格變倍。
  • 綜合倍率0.35倍~2.25倍(標準光學倍率)。
  • 工作距離WD100mm(標準配備)。
  • 影像清晰，操作簡單，適用於大量檢測。
  • 可另選購多種尺寸工作平台。
  • 可加裝數位螢幕，取代CCD功能。
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  1. DL-300P電子檔