LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : RV-9011D
產品描述
  • 大螢幕顯示,操作靈活,簡單易學。
  • 專用於焊接針對性強,滿足各種不同焊接需求。
  • 設定參數文件複製,陣列功能。
  • 多個點同時修改參數。
  • 測點參數,多組焊接參數可供選擇。
  • 設定參數文件上傳功能,方便參數文件管理。
  • 焊點、PIN腳拖焊連續焊接動作。
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  1. RV-9011D電子型錄