LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : RV-911-TIP
產品描述
  • 蓄熱高容量烙鐵頭,電鍍層均勻,使用壽命長。
  • 1.0mm以下小焊點烙鐵頭為鍍鈦製程,頭型焊接點尺寸更精確。
  • 可依據客戶產品焊接點不同的要求,訂製最佳頭型,滿足客戶實際使用需求。
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  1. RV-911-TIP電子型錄