LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : SD-2
產品描述
  • ESD防靜電材質。助焊劑針瓶,瓶身液體容量60cc。
  • 助焊劑針瓶有雙重防滲漏性。
  • 針頭防護蓋設計。
  • 液體滲漏蓋設計。
  • 配置針孔口徑0.25mm–0.50mm針頭各1只。
  • 瓶身防靜電材質109~1011符合MIL-STD-2000。
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  1. SD-2電子檔