LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : SD150A
產品描述
  • LED鋁基板焊接、大面積焊接、接地點焊接、散熱快速等,皆能輕易完成無鉛焊接。
  • 數位化溫度校準,16組工作溫度設定、密碼溫度鎖定。
  • 待機20分鐘,自動降溫至200℃呈休眠狀態;休眠40分鐘,自動關機。
  • 烙鐵筆休眠狀態時,觸動烙鐵筆立即快速升溫至原設定溫度。
  • 150W功率輸出,高頻渦流加熱,升溫及溫度補償極為快速。
  • 發熱器為插拔式設計,烙鐵頭Ø 1mm~ Ø 8mm多種款式選擇。
  • 適用於維修、生產線。ESD靜電防護設計。
相關技術資料  點擊下載
  1. SD150A電子檔
  2. SD150A說明書(中文)
  3. SD150A說明書(英文)
  4. SD150A烙鐵頭圖
產品介紹
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機台部件名稱