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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
VT-1˙VT-3 手動真空吸筆 ESD-承邦
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手動真空吸筆 ESD

代碼 : VT-1
產品描述
  • 手動真空吸筆，使用輕巧、攜帶方便。
  • 可輕易吸取SMD表面黏著元件BGA/QFP/QFN/SOP/PLCC等。
  • 可吸取零件重量約40g。
  • 橡膠吸盤ESD防靜電材質。



隨機配置:
VTN-1直型吸嘴針頭*1
VTN-2彎型吸嘴針頭*1
VTC-1吸盤3mm*2
VTC-2吸盤7mm*2
VTC-3吸盤10mm*2


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  1. VT-1˙VT-3電子檔

配件清單

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