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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
無鉛錫球
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無鉛錫球

代碼 : 無鉛錫球
產品描述
 
BGA無鉛錫球
  • 無鉛錫球合金組合成份Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。
  • 球體直徑精確，適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。
  • 無鉛錫球球徑Ø (單位：mm) 0.889˙0.76˙0.68˙0.64˙0.60˙0.50˙0.45˙0.40 0.35˙0.30˙0.25˙0.20˙0.17˙0.15˙0.10
  • 保存期限1年，保存環境溫度15~30℃，濕度45％RH。
  • 錫球包裝方式：每瓶50萬顆。
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      1. 錫絲/錫球電子檔

      BGA無鉛錫球

      熔點

      比重

      張力

      延伸率

      楊氏率

      熱傳導係數

      線膨脹係數

      218±1.5℃

      7.37

      53.30 Mpa

      46%

      41.3%

      64.2W/mK

      21.7ppm/℃

       

       

       

      BGA無鉛錫球合金組合成分

      Sn

      Ag

      Cu

      Pb

      Sb

      Bi

      Zn

      Fe

      Al

      As

      Cd

      96.5
      (Remainder)

      3.0
      ±0.2

      0.5
      ±0.2

      0.05
      max.

      0.05
      max.

      0.05
      max.

      0.001
      max.

      0.02
      max.

      0.001
      max.

      0.03
      max.

      0.002
      max.