LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : RV-ET8583YA
產品描述
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焊接機校正皮帶治具

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焊接機注油槍

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  1. RV-ET8583YA電子型錄
  2. RV-ET8583YA說明書(中文)
  3. RV-ET8583YA說明書(英文)
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可配置卡式膠筒