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BGA無鉛助焊膏

BGA無鉛助焊膏

代碼 : CB-207
產品描述
207 BGA無鉛助焊膏
  • 在焊接的合金材料和被焊物的金屬介面，金屬之間的結合共晶現像，及焊點的潤濕性，將影響合金的形成。
  • 助焊膏中所添加少量的活性劑，是極為關鍵降低被焊物的表面張力，能確保錫球在被焊物間的銅箔點擴散。
  • 活性佳的助焊膏，可去除被焊物表面的氧化物。
  • 不含鹵素、松香類油性膏狀助焊膏，不揮發高固態狀，黏度適中，錫球熔錫擴散所需介面活化功能。
  • BGA元件在高溫迴焊過程下，保證助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、金屬共晶焊點成型的潤濕性。
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      1. BGA零件植球治具/無鉛錫膏/無鉛助焊膏電子檔
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