代碼 : BGA3500D
產品描述
    針對工業伺服器最大PC板700mm×680mm尺寸而設計,加大型IR全紅外線燈管 BGA元件返修設備。 BGA零件返修設備所組合的BGA元件光學影像對位錫球熔錫IR全紅外線燈管返修設備,區分3大系統:
  • 上部、底部皆為IR紅外線燈管發熱器,5500W功率輸出,針對PCB板底部大面積的快速預熱。
  • PL光學菱鏡影像錫球對位零件放置系統。
  • RPC錫球熔錫CCD影像監視系統。
  • 採用微處理器控制和紅外線感應技術,能夠安全、精確的對表面黏著元件進行維修拆焊,並可通過拆焊溫度軟體IR Soft經由電腦連線,對整個維修零件的拆取、迴焊過程中進行控制,記錄其全部溫度、時間等資料,同時配置大型底部紅外線燈管加熱器,及特殊的PC板夾具,避免PCB板板翹變形。滿足現代電子工業大尺寸PCB板更高的溫度要求,是目前電子工業領域最具價值的維修工具。 IR加熱系統設有10組工作參數模式,可編輯溫度、時間控制,針對每一種模式都可進行參數修改。IR的具體控制皆由外部鍵盤進行操作,其BGA元件拆焊參數的設定也由鍵盤控制。也可通過電腦IRsoft軟體連線,進行溫度及時間的參數設定和修改設定值,及百組以上儲存資料於電腦中。 採用IR紅外線燈管溫度感應技術和閉環控制原理,在零件拆取、迴焊過程中,都經由非接觸式紅外線感應器監測PCB板及零件溫度。中等波長的紅外線燈管加熱器,具有均勻和安全的加熱系統所需求的功率和靈活性,對於PCB需求大熱量及其他無鉛拆焊高溫要求,都可輕易完成BGA元件的解焊、迴焊。上部紅外線燈管加熱器可調整加熱光圈視窗系統,可保護PCB板上被拆焊元件四周對溫度敏感之元件的熱源防護,而不需更換不同零件尺寸的熱風頭。採用“開放式目視環境”,紅外線無風加熱,不受作業環境及冷機、熱機的溫差影響,拆焊良率99%以上。 PL精密光學影像對位零件放置系統,提供微調對位及精確光學影像,採用鍵盤操作零件自動放置,解焊元件結束時,自動吸取BGA零件,提供解焊、迴焊的保證。 RPC錫球熔錫迴焊監視系統 (Reflow Process Camera)功能,使用於BGA錫球及助焊劑於高溫條件下,錫球和銅箔間的助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、錫球焊點共晶的形成。RPC影像監視器畫面,提供最關鍵的BGA錫球在迴焊過程中完整影像即時視覺訊息。爲現代電子産品的SMD表面黏着元件的拆取、迴焊,提供最智慧型的BGA Rework返修設備。

IR紅外線燈管拆焊系統

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輸入工作電壓

AC220V/50~60Hz(單相30A/須接地插)

總功率

5500W(Max)

上部紅外線燈管功率

120W×6=720W(IR紅外線燈管/波長約2~8µ)

底部紅外線燈管功率

500W×9=4500W(IR紅外線燈管)

上部發熱器尺寸

20mm~60mm(X-Y方向為可調式視窗)

拆焊BGA元件尺寸

2mm×2mm~60mm×60mm

底部紅外線燈管發熱器尺寸

500mm×400mm

承載最大PC板尺寸

700mm×680mm

Z軸最大行程

128mm

Z軸傳動馬達

步進馬達+PLC

LCD顯示視窗

67.5×23.5mm/16×2個字元

上部冷卻風扇

24V/300mA/15CFM

外接K型感溫器

3通道

鐳射對位管

5V/30mA

保險絲管

5A/220V×2個;20A/220V×1

通訊 IRSOFT溫度軟體

USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元)

紅外線測溫感測器

非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0~300

真空泵

外接乾燥潔淨高壓氣源

尺寸

1200 (L)×1010(W)×685(H)mm(含線性滑軌L/1755mm)

重量

160Kg

 

PL精密對位元件放置系統

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功率

15W

攝影機

24V/30mA

36放大倍

PAL制式(逐行倒相制式)

真空泵

外接乾燥潔淨空壓氣源

ZBGA元件放置最大行程

180mm

Y軸菱鏡模組最大行程

100mm

BGA零件尺寸

2mm×2mm~60mm×60mm

攝影機輸出信號

影像監視器VIDEO信號

 

RPC錫球溶錫監視攝影機系統

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功率

15W

攝影機

36放大倍

水平解析度500

PLA制式

LED輔助照明

操作控制

多功能PL操作鍵盤

 

影像監視器採集卡

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攝影機

四路模擬視頻輸入

VIDEO SOFT

專業視頻影像採集軟體