代碼 : BGA900D
產品描述
  • 全紅外線燈管發熱系統  全機採用IR紅外線燈管(波長約2~8µ) 2400W大功率輸出,能快速到達PCB板底部大面積的預熱。同時配特殊的PCB板夾具及底部支撐架,可避免PCB板變形板翹。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定,自動切斷發熱器加熱電源,具有雙重超溫保護裝置。
  • BGA元件迴焊關鍵視覺  上部IR紅外線燈管加熱器可調整加熱光圈視窗系統,可保護PCB板上加熱區域,四周佈局的零件對溫度敏感的熱源防護, 不需更換零件尺寸的熱風頭。紅外線無風加熱,不受作業環境及冷機、熱機的溫差影響。採取『開放式目視環境』,可目視 清楚觀察到BGA元件的錫球熔錫、助焊劑活化、零件塌陷、錫球和銅箔焊點共晶形成的完整過程,爲其整個元件迴焊過 中錫球熔錫的溫度精確判斷,提供了關鍵性的視覺訊息,拆焊BGA元件良率可達到99%以上。
  • 紅外線偵測BGA元件溫度  採用IR紅外線燈管溫度感應技術和閉環控制原理,元件的解焊、迴焊過程中,都經由非接觸式紅外線感應器監測PCB板上 元件溫度。中等波長的紅外線燈管加熱器,具有均勻和安全的加熱系統所需求的功率和靈活性,對於PCB需求大熱量及其 它無鉛拆焊高溫要求,都可輕易完成BGA元件的解焊、迴焊。
  • IRsoft 溫度操作軟體  主機視窗加熱系統設有10組工作參數模式,可編輯溫度、時間控制,針對每一種模式都可進行參數修改。IR的具體控制 及BGA元件拆焊參數的設定,由皆由主機按鍵進行操作及控制。也可通過電腦IRSoft軟體連線,進行溫度及時間的參數 設定和修改參數設定值,在電腦中可以儲存100組以上資料於。通過IRsoft溫度操作軟體,經由PC聯線,可以記錄、控制、分析BGA元件拆取、迴焊流程,並產生溫度曲線圖,滿足現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。

型號

BGA900D

輸入電壓

AC220V/60Hz(單相20A/需接地插)

總功率

3200W(max)

上部發熱器功率

120W×6=720W(IR紅外線燈管/波長約2~8µ)

底部發熱器功率

400W×6=2400W(IR外線燈管)

上部發熱器尺寸

20mm~60mm(X-Y方向為可移動式視窗)

拆焊BGA零件尺寸

2mm×2mm~60mm×60mm

承載PCB板最大尺寸

450×420 mm

底部紅外線燈管預熱面積

240×240 mm

LCD顯示視窗

65.7×23.5(mm)/16*2個字元

上下移動馬達

步進馬達

BGA零件溫度感測器

非接觸式紅外線偵測BGA元件溫度

紅外線溫度感應器

0~300(測溫範圍)

通訊 IRSOFT溫度軟體

執行標準RS-232通訊協議(另選購Win1064位元˙PC聯機)

尺寸

816(L)×608(W)×516(H)mm

重量

36Kg