代碼 : BGAFIXTURE
產品描述
BGA零件植球治具
  • BGA植球治具為鋁合金材質。
  • 依據BGA元件不同尺寸及錫球矩陣排列方式製作。
  • 可更換式模組疊立架構,操作簡單易學。達到零誤差。
  • BGA元件上塗佈錫膏作業,經由974 IR非接觸式迴焊爐Profilef曲線加熱技術進行植球,良率100%。
alpha無鉛錫膏
  • 適用於SMT製程,焊後殘留具有相當高的絕緣阻抗,不必清洗。
  • 錫粉合金組合成份:Sn96.5%˙Ag3.0%˙Cu0.5%。
  • 熔點:約217℃~219℃。
  • 金屬含量:85.0%。
  • 助焊劑含量:15.0%。
  • 焊接方式:紅外線熔焊、熱風式熔焊、預熱鐵板式熔焊。
  • 未開封的錫膏,必須儲存於冷藏櫃。
  • 自冷藏櫃取出,在室溫下回溫2小時以上,才可開封使用。
  • 儲存條件0~10℃冷藏。產品有效期為3個月。
207 BGA無鉛助焊膏
  • 在焊接的合金材料和被焊物的金屬介面,金屬之間的結合共晶現像,及焊點的潤濕性,將影響合金的形成。
  • 助焊膏中所添加少量的活性劑,是極為關鍵降低被焊物的表面張力,能確保錫球在被焊物間的銅箔點擴散。
  • 活性佳的助焊膏,可去除被焊物表面的氧化物。
  • 不含鹵素、松香類油性膏狀助焊膏,不揮發高固態狀,黏度適中,錫球熔錫擴散所需介面活化功能。
  • BGA元件在高溫迴焊過程下,保證助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、金屬共晶焊點成型的潤濕性。
產品介紹
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 alpha無鉛錫膏                                       207 BGA無鉛助焊膏

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另選購974 IR熱輻射迴焊植球機