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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
CB-963A2 自動送錫機ESD-承邦
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自動送錫機ESD

代碼 : CB-963A2
產品描述
  • 全自動送錫功能，按鍵式開關設計，設有回錫功能。
  • 送錫量可以選擇設定自動定量送錫、或手動送錫方式。
  • 定量送錫操作模組設定可供選擇，可設定出錫次數。
  • 需自備烙鐵筆或選購SD80無鉛烙鐵焊接。
  • 配置手動開關送錫導管、腳踏開關各1組。ESD靜電防護設計。
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  1. CB-963A2電子檔
  2. CB-963A2產品說明書(中文)
  3. CB-963A2產品說明書(英文)

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導管&出錫裝置介紹