代碼 : TINWIRETINBALL
產品描述
alpha無鉛錫絲
  • 無鉛錫絲適用於人工補焊,及自動焊錫機的焊接材料。
  • 無鉛錫絲溶點溫度217℃。
BGA無鉛錫球SAC305
  • SAC305無鉛錫球合金組合成份Sn96.5%˙Ag3.0%˙Cu0.5%。
  • 球體直徑精確,適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。
  • SAC305無鉛錫球球徑Ø (單位:mm) 0.889˙0.76˙0.68˙0.64˙0.60˙0.50˙0.45˙0.40 0.35˙0.30˙0.25˙0.20˙0.17˙0.15˙0.10
  • 保存期限1年,保存環境溫度15~30℃,濕度45%RH。
  • 錫球包裝方式:每瓶50萬顆。

alpha無鉛錫絲 ˙SAC307˙SAC305

SAC307錫絲線徑區分:

型號

SAC307-0.6

SAC307-0.8

SAC307-1.0

SAC307-1.2

線徑

Ø0.6mm

Ø0.8mm

Ø1.0mm

Ø1.2mm

包裝重量

0.5Kg/

1.0Kg/

1.0Kg/

1.0Kg/

˙SAC307無鉛錫絲合金組合成分Sn99.0˙Ag0.3˙Cu0.7%。

 
SAC305錫絲線徑區分:

型號

SAC305-0.38

SAC305-0.5

SAC305-0.6

SAC305-0.8

SAC305-1.0

SAC305-1.2

SAC305-1.6

線徑

Ø0.38mm

Ø0.5mm

Ø0.6mm

Ø0.8mm

Ø1.0mm

Ø1.2mm

Ø1.6mm

包裝重量

0.5Kg/

0.5Kg/

0.5Kg/

1.0Kg/

1.0Kg/

1.0Kg/

1.0Kg/

˙SAC305無鉛錫絲合金組合成分Sn96.5˙Ag3.0˙Cu0.5%。


BGA無鉛錫球SAC305

熔點

比重

張力

延伸率

楊氏率

熱傳導係數

線膨脹係數

218±1.5

7.37

53.30 Mpa

46%

41.3%

64.2W/mK

21.7ppm/

 

 

 

BGA無鉛錫球合金組合成分

Sn

Ag

Cu

Pb

Sb

Bi

Zn

Fe

Al

As

Cd

96.5
(Remainder)

3.0
±0.2

0.5
±0.2

0.05
max.

0.05
max.

0.05
max.

0.001
max.

0.02
max.

0.001
max.

0.03
max.

0.002
max.