代碼 : TINWIRETINBALL
產品描述
alpha無鉛錫絲
  • 無鉛錫絲適用於人工補焊,及自動焊錫機的焊接材料。
  • 無鉛錫絲溶點溫度217℃。
BGA無鉛錫球
  • 無鉛錫球合金組合成份Sn96.5%˙Ag3.0%˙Cu0.5%。
  • 球體直徑精確,適用於IC BGA、CPU插座、PCB、SMD連接。
  • 無鉛錫球球徑Ø (單位:mm) 0.889˙0.76˙0.68˙0.64˙0.60˙0.50˙0.45˙0.40 0.35˙0.30˙0.25˙0.20˙0.17˙0.15˙0.10
  • 保存期限1年,保存環境溫度15~30℃,濕度45%RH。
  • 錫球包裝方式:每瓶50萬顆。
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      1. 錫絲/錫球電子檔

      alpha無鉛錫絲 ˙SAC307˙SAC305

      SAC307錫絲線徑區分:

      型號

      SAC307-0.6

      SAC307-0.8

      SAC307-1.0

      SAC307-1.2

      線徑

      Ø0.6mm

      Ø0.8mm

      Ø1.0mm

      Ø1.2mm

      包裝重量

      0.5Kg/

      1.0Kg/

      1.0Kg/

      1.0Kg/

      ˙SAC307無鉛錫絲合金組合成分Sn99.0˙Ag0.3˙Cu0.7%。

       
      SAC305錫絲線徑區分:

      型號

      SAC305-0.38

      SAC305-0.5

      SAC305-0.6

      SAC305-0.8

      SAC305-1.0

      SAC305-1.2

      SAC305-1.6

      線徑

      Ø0.38mm

      Ø0.5mm

      Ø0.6mm

      Ø0.8mm

      Ø1.0mm

      Ø1.2mm

      Ø1.6mm

      包裝重量

      0.5Kg/

      0.5Kg/

      0.5Kg/

      1.0Kg/

      1.0Kg/

      1.0Kg/

      1.0Kg/

      ˙SAC305無鉛錫絲合金組合成分Sn96.5˙Ag3.0˙Cu0.5%。


      BGA無鉛錫球

      熔點

      比重

      張力

      延伸率

      楊氏率

      熱傳導係數

      線膨脹係數

      218±1.5

      7.37

      53.30 Mpa

      46%

      41.3%

      64.2W/mK

      21.7ppm/

       

       

       

      BGA無鉛錫球合金組合成分

      Sn

      Ag

      Cu

      Pb

      Sb

      Bi

      Zn

      Fe

      Al

      As

      Cd

      96.5
      (Remainder)

      3.0
      ±0.2

      0.5
      ±0.2

      0.05
      max.

      0.05
      max.

      0.05
      max.

      0.001
      max.

      0.02
      max.

      0.001
      max.

      0.03
      max.

      0.002
      max.