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無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案， 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用， 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
錫絲/錫球-承邦
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無鉛錫絲

代碼 : 無鉛錫絲
產品描述
alpha無鉛錫絲
  • 無鉛錫絲適用於人工補焊，及自動焊錫機的焊接材料。
  • 無鉛錫絲溶點溫度217℃。
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      1. 錫絲/錫球電子檔

      alpha無鉛錫絲 ˙SAC307˙SAC305

      SAC307錫絲線徑區分：

      型號

      SAC307-0.6

      SAC307-0.8

      SAC307-1.0

      SAC307-1.2

      線徑

      Ø0.6mm

      Ø0.8mm

      Ø1.0mm

      Ø1.2mm

      包裝重量

      0.5Kg/軸

      1.0Kg/軸

      1.0Kg/軸

      1.0Kg/軸

      ˙SAC307無鉛錫絲合金組合成分Sn99.0％˙Ag0.3％˙Cu0.7％。

       
      SAC305錫絲線徑區分：

      型號

      SAC305-0.38

      SAC305-0.5

      SAC305-0.6

      SAC305-0.8

      SAC305-1.0

      SAC305-1.2

      SAC305-1.6

      線徑

      Ø0.38mm

      Ø0.5mm

      Ø0.6mm

      Ø0.8mm

      Ø1.0mm

      Ø1.2mm

      Ø1.6mm

      包裝重量

      0.5Kg/軸

      0.5Kg/軸

      0.5Kg/軸

      1.0Kg/軸

      1.0Kg/軸

      1.0Kg/軸

      1.0Kg/軸

      ˙SAC305無鉛錫絲合金組合成分Sn96.5％˙Ag3.0％˙Cu0.5％。