LEAD FREE TECHNOLOGY
無鉛拆焊與 BGA 專業返修技術
承邦科技專注於 BGA 返修設備、無鉛拆焊技術與 PCB 電子維修解決方案, 提供高精度溫控、穩定加熱與專業返修應用, 廣泛適用於 SMT 製程、電子製造、工業維修與研發單位。
代碼 : CB-310
產品描述
  • 開啟電源開關,左右兩側金屬絨絲清潔刷開始旋轉。
  • 將氧化發黑的烙鐵頭,放入兩個轉動的清潔刷中間,去除烙鐵頭氧化物。
  • 使用烙鐵頭自動清潔器清潔烙鐵頭後,烙鐵頭吃錫面同時加上新的焊錫。
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  1. CB-310電子檔
  2. CB-310說明書(中文)
  3. CB-310說明書(英文)
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